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電子產(chǎn)品測(cè)試過(guò)程中，治具上的探針在測(cè)試中會(huì)受到外部環(huán)境的影響，如粉塵，松香，油污等油污進(jìn)入到針頭部分，導(dǎo)柱測(cè)試不穩(wěn)定，探針接觸測(cè)試點(diǎn)不到位，測(cè)試形成短路造成設(shè)備不能正常使用。傳統(tǒng)簡(jiǎn)單的探針清洗方法也有，但會(huì)對(duì)探針造成損害：1、酒精清洗，容易導(dǎo)致探針加速氧化，而且存在火災(zāi)等安全隱患。2、超聲波清洗，需要從治具上拔下來(lái)，清洗完又要裝回去，費(fèi)時(shí)費(fèi)力不說(shuō)，而且會(huì)造成針頭的損傷，內(nèi)部結(jié)構(gòu)的變化，降低探針的是使用壽命。3、細(xì)毛刷清洗，容易磨損探針金屬表面鍍層，導(dǎo)致導(dǎo)電不良，電阻變大。這是...

當(dāng)今的半導(dǎo)體制造技術(shù)已經(jīng)非常發(fā)達(dá)，但是在生產(chǎn)過(guò)程中仍然存在晶圓質(zhì)量不穩(wěn)定、生產(chǎn)效率低下等問(wèn)題。因此，晶圓探針測(cè)試的工藝流程的引入可以幫助解決這些問(wèn)題。晶圓探針測(cè)試可以提前發(fā)現(xiàn)不良晶粒。在晶圓制造過(guò)程中，可能會(huì)出現(xiàn)晶圓表面缺陷、晶體結(jié)構(gòu)缺陷等問(wèn)題，導(dǎo)致芯片性能不達(dá)標(biāo)。若這樣的不良晶粒被封裝成芯片，不僅會(huì)降低芯片的性能和可靠性，還會(huì)增加后續(xù)測(cè)試和回收的成本。通過(guò)晶圓探針測(cè)試，可以在封裝之前對(duì)晶圓上的每個(gè)晶粒進(jìn)行全面測(cè)試，及時(shí)篩選出不良晶粒，避免了這些問(wèn)題的出現(xiàn)。晶圓探針測(cè)試是晶圓...

晶圓測(cè)試探針是半導(dǎo)體測(cè)試探針的一種，是一種用于測(cè)試半導(dǎo)體晶圓的工具，它可以幫助檢測(cè)晶圓的質(zhì)量和性能。晶圓測(cè)試探針可以檢測(cè)晶圓的尺寸、厚度、表面狀態(tài)、電性能等，以確保晶圓的質(zhì)量和性能。晶圓測(cè)試探針的使用可以大大提高半導(dǎo)體晶圓的質(zhì)量，從而提高半導(dǎo)體產(chǎn)品的可靠性和可用性。晶圓測(cè)試探針一般由三部分組成：探針頭、探針體和探針尾部。探針頭用于連接晶圓表面上的電路，探針體用于將探針頭固定在表面上，探針尾部用于連接測(cè)試儀器，以便測(cè)試電路。晶圓測(cè)試探針是一種用于檢測(cè)半導(dǎo)體晶圓芯片上電路性能和結(jié)...

手動(dòng)探針臺(tái)、半自動(dòng)探針臺(tái)和全自動(dòng)探針臺(tái)是三種不同類型的探針臺(tái)，它們?cè)谑褂妙愋?、功能、操作方式和價(jià)格等方面都有所不同。手動(dòng)探針臺(tái)是一種手動(dòng)控制的探針臺(tái)，通常用于沒(méi)有很多待測(cè)器件需要測(cè)量或數(shù)據(jù)需要收集的情況下。該類探針臺(tái)的優(yōu)點(diǎn)是靈活、可變性高，易于配置環(huán)境和轉(zhuǎn)換測(cè)試環(huán)境，并且不需要涉及額外培訓(xùn)和設(shè)置時(shí)間的電子設(shè)備、PC或軟件。手動(dòng)探針臺(tái)系統(tǒng)只需要少量的培訓(xùn)，因此非常適合研發(fā)人員使用。半自動(dòng)探針臺(tái)是一種半自動(dòng)控制的探針臺(tái)，可以在沒(méi)有很多待測(cè)器件需要測(cè)量或數(shù)據(jù)需要收集的情況下使用。與...

晶圓測(cè)試是對(duì)晶片上的每個(gè)晶粒進(jìn)行針測(cè)，在檢測(cè)頭裝上以金線制成細(xì)如毛發(fā)之探針（probe），與晶粒上的接點(diǎn)（pad）接觸，測(cè)試其電氣特性，不合格的晶粒會(huì)被標(biāo)上記號(hào)，而后當(dāng)晶片依晶粒為單位切割成獨(dú)立的晶粒時(shí)，標(biāo)有記號(hào)的不合格晶粒會(huì)被洮汰，不再進(jìn)行下一個(gè)制程，以免徒增制造成本。在晶圓制造完成之后，晶圓測(cè)試是一步非常重要的測(cè)試。這步測(cè)試是晶圓生產(chǎn)過(guò)程的成績(jī)單。在測(cè)試過(guò)程中，每一個(gè)芯片的電性能力和電路機(jī)能都被檢測(cè)到。晶圓測(cè)試也就是芯片測(cè)試（diesort）或晶圓電測(cè)（wafersort...

探針臺(tái)將晶圓或芯片固定在安裝在平臺(tái)上的卡盤(pán)上，該平臺(tái)允許將DUT定位在顯微鏡視野的中心。機(jī)械手放置在平臺(tái)的平面上，并在機(jī)械手中插入探針臂和jian端。探頭jian端必須適合要執(zhí)行的測(cè)試程序。然后，用戶通過(guò)調(diào)整相應(yīng)的操縱器將探針jian端精確定位在設(shè)備內(nèi)的正確位置。然后通過(guò)降低壓板使探針與晶片接觸；現(xiàn)在可以測(cè)試該設(shè)備。對(duì)于具有多個(gè)器件的晶圓，在測(cè)試第一個(gè)器件后，可以升起壓板并將支撐晶圓的平臺(tái)移動(dòng)到下一個(gè)器件。重復(fù)定位探針jian端的過(guò)程，直到測(cè)試完所有必需的設(shè)備。這個(gè)過(guò)程都可以...

晶圓探針臺(tái)是一種成熟的工具，用于測(cè)試硅晶片、裸片和開(kāi)放式微芯片上的電路和設(shè)備。探針臺(tái)允許用戶將電子、光學(xué)或射頻探針?lè)胖迷谠O(shè)備上，然后測(cè)試該設(shè)備對(duì)外部刺激（電子、光學(xué)或射頻）的響應(yīng)。這些測(cè)試可以很簡(jiǎn)單，例如連續(xù)性或隔離檢查，也可以更復(fù)雜，涉及復(fù)雜微電路的全功能測(cè)試。探針臺(tái)可以在整個(gè)晶圓上或被鋸成單個(gè)芯片后運(yùn)行測(cè)試。整個(gè)晶圓級(jí)的測(cè)試允許制造商在整個(gè)生產(chǎn)過(guò)程的不同階段多次測(cè)試設(shè)備，并密切監(jiān)控制造以查看是否存在任何缺陷。在最終封裝之前對(duì)單個(gè)芯片進(jìn)行測(cè)試可以將有缺陷的器件從流通中移除，...

手動(dòng)位移臺(tái)系列產(chǎn)品主要用于對(duì)物體進(jìn)行平移、升降、旋轉(zhuǎn)、角位等六個(gè)空間自由度調(diào)整,適用于自動(dòng)化程度不高且調(diào)整不頻繁的應(yīng)用.精密位移滑臺(tái)復(fù)坦希專業(yè)生產(chǎn)的位移臺(tái)系列產(chǎn)品包括平移臺(tái)，升降臺(tái)，旋轉(zhuǎn)臺(tái)，傾斜臺(tái)，角位臺(tái)、整體式多軸位移臺(tái)等；一，手動(dòng)位移平臺(tái)的用途：位移臺(tái)主要分為電動(dòng)位移臺(tái)和手動(dòng)位移臺(tái)。位移臺(tái)因其高精度、可控性強(qiáng)、實(shí)用性高、維護(hù)簡(jiǎn)單、因而廣泛應(yīng)用于科研、激光應(yīng)用、全自動(dòng)計(jì)量檢測(cè)儀器設(shè)備、工業(yè)自動(dòng)化等領(lǐng)域;以及實(shí)現(xiàn)真空、污染、無(wú)菌、輻射等環(huán)境下的位移控制。二：手動(dòng)位移臺(tái)產(chǎn)品分類...